SMT贴片加工中会有许多微型精密的电子元器件，为了产品的焊接可靠性，我们肉眼很难判断质量的好坏，所以SMT贴片加工行业当中设立IQC部门来严格把关对来料的检验。防止生产过程或成品时出现批量性的不良，那么作为SMT贴片加工的我们，应该要知道IQC检验缺陷的定义是什么？IQC检验内容有哪些，我们必须要清楚的了解！接下来就由-壹玖肆贰科技-为大家阐述一下IQC进料检验规范流程。希望对您有所帮助！

一、SMT贴片加工缺陷的定义：

首先我们要明确的知道SMT贴片加工行业IQC进料检验缺陷定义是什么？那么才能更好的、合理的、标准的、验收物料。

1、CR(致命缺陷)：指产品存在可能对生产者或使用者造成人身意外伤害或可能造成客户抱怨之财产损失、违反法律法规及环境规定。（安全/绿色环保等）

2、MA(重要缺陷)：产品某一特性未满足规定要求（结构或功能）或严重外观缺陷。

3、MI(次要缺陷)：产品存在一些不影响功能与适用性的缺陷。（一般指外观小瑕疵）。

二、SMT贴片加工IQC进料检验内容

由于SMT贴片加工一般生产周期都较短，来料时已经进行相应物料性能的测试，那我们应该重点检验物料与BOM表的一致性，焊盘是否氧化，运输是否损坏等内容。通常包括物料标识与BOM表是否一致，外观是否变色发黑，焊端是否氧化，IC引脚是否损坏，是否变形，是否有破裂痕迹，是否有效期内等内容；

1、检验PCB型号与BOM需求是否一致，是否焊盘氧化变色，绿油是否完好，印字是否清楚，是否平整，边角是否有撞损现象。

2、SMT贴片加工电阻检验规格尺寸，阻值，误差值是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果无丝印字需用LCR电桥测试阻值。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

3、SMT贴片加工电容检验规格尺寸，容值，误差，耐压是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果散料还需用LCR电桥测试容值是否与标识一致。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

4、SMT贴片加工电感检验规格尺寸，感值，误差是否与BOM表要求一致。检验料盘标识值与元件本体丝印字是否一致，如果无丝印字需用LCR电桥测试感值。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

5、二极管，三极管检验规格尺寸，标识是否与BOM表要求一致。检验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验焊端是否氧化，本体是否有破损。

6、IC,BGA类元件检验规格尺寸，标识是否与BOM表要求一致。栓验本体上的标示字代码是否与标牌要对应。检验引脚，焊球是否氧化，引脚是否变形。

7、连接器，按钮等其它元件检验规格尺寸是否与BOM表要求一致。检验焊端是否氧化，本体是否变形。检验耐温是否达到回流焊要求。