深圳市全球威科技有限公司配置高端全自动生产线7条，全新进口设备及全自动光学检测设备AOI/SPI/X-Ray等，更柔性、更灵活的应对中小批量生产。尤其擅长高精密、高混合度、复杂度高的生产能力。我们的PCBA生产能力包括但不限于下面的数据，因为我们常备不懈的更新我们的制造工艺和生产设备，持续开发挖掘能给客户带来实用性的技术，以保持我们在电子制造领域的前端。

团队

4000平方无尘车间，10年以上行业经验工艺工程师、设备工程师、Layout工程师、采购工程师及SMT、DIP、QC团队。常年配备人员130人以上。

SMT贴片

产能：1532万焊点/天

产线：7条

抛料率 阻容率：0.3%

可贴装：PCB硬板（FR-4，金属基板）、PCB软板（FPC）、软硬结合PCB

贴装元件规格： 可贴最小封装 0201Chip/0.35 Pitch BGA

贴装最小器件精确度： ±0.04mm

IC类贴片精度： ±0.03mm

贴装PCB尺寸： 50*50mm - 510*460mm

贴装PCB厚度： 0.3-4.5mm

DIP插件焊接

产能50万点/天，后焊线2条，后焊产能3万点/天

烧录测试

20个测试工位，每天烧录测试3000台（套）以上。

检测项目

检验标准：IPC-610H CLASS 2

IQC：进料检查。

IPQC：产中巡检。

目视QC：常规质量检查。

SPI：检查锡膏印刷质量，在线AOI:贴片元件的焊接效果，少件或元件极性。

X-Ray：检查BGA，QFN等高精密肉眼不可观察焊点的元件。

功能测试：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。

组装：按照客户的测试程序和步骤，测试功能及性能，以确保符合要求。

交付时间

SMT快速打样 8 小时交付；

PCBA包工包料（PCB制板+元器件集采+SMT加工）加急10天内交付；