PCBA加工中的锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在PCBA贴片加工焊接过程中，锡膏是一个品质控制的关键的重要因数，那么我们应该如何更好的管控和使用锡膏呢？

锡膏储存条件

1、我们在锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度须在3~7℃范围之内，请注意不可以对锡膏进行0℃以下冷冻保存。

2、冰箱内应有专用的温度计，每12小时检测存储的温度，并做记录且温度计需定期校验,以防止失效，并且做好相关记录。

3、锡膏购进时，需贴上购进日期以区分不同批次。根据PCBA贴片加工订单需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在30天以内。

4、锡膏入库保存要按不同种类、批号、不同厂家分开放置，锡膏购买后应放入冷藏库中储存，应遵循先进先出的原则。

锡膏使用前准备

1、回温：锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度在3~7℃，故从冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”则开启瓶盖则容易将空气中的水汽凝结，并粘附在锡浆上，在回流焊接时，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件

2、回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，以使锡膏的温度自然回升至室温。

3、回温时间：4-6小时，未开封回温超过12小时需放入冰箱重新冷冻再回温使用。另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮贴片加工过程中继续使用而不是废弃，我们应该再次将该锡膏容器密封，放入冰箱内保存。

4、搅拌：锡膏在使用前需充分搅拌，是助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性。机器搅拌一般控制在5分钟，搅拌的效果判定：用刮刀刮起部分锡膏，锡膏能顺滑的滑落，即可达到SMT贴片加工要求。

5、在投入贴片加工印刷之前，印刷过锡膏的PCB板不符合质量要求或超过30分钟没有贴片需要清洗时,需用无尘布沾酒精清洗PCB表面然后用气枪吹PCB，不允许有任何锡膏残留。

下面全球威科技还想提醒下一下大家，未经充分“回温”的锡膏，不可打开瓶盖使用；不要用加热的形式缩短回温的时间；锡膏从冷藏库中取出来我们贴上使用标签，并填上解冻开始时间，这样利于我们更有效的管控；锡膏有固化现象时，表面成一薄壳，不可以使用。

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