PCB多层板及复杂工艺
支持1到36层多层板、HDI、盲埋孔、BGA、盘中孔、金手指、树脂塞孔、激光钻孔、3mil线宽线距等复杂工艺。
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PCB样品展示
单面板 | 双面板 | 多层板 |
铝基板 | 铜基板 | 厚铜板 |
高频板 | HDI基板 | 埋盲孔 |
作为领先的PCB制造供应商,我们获得ISO9001、ISO13485、IATF16949等认证,部分制造的电路板样品如下
PCB制程能力
最大层数 40L
最大板厚 8.0mm
最小板厚 0.4mm
最大厚径比 14:01
最大铜厚 10OZ
最大工作板尺寸 2000x610mm
最薄4层板 0.33mm
最小机械孔/焊盘 0.15/0.35mm
钻孔精度 +/-0.025mm
PTH孔径公差 +/-0.03mm
最小线宽/线距 0.065/0.065mm
表面处理 ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink
支持HDI、盲埋孔、FPC柔性线路板的制作