SMT贴片加工焊膏是和元器件粘结的重要物质之一，它是触变性流体,焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重景百分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外,还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动。因此,要控制环境温度在23℃±3℃为最佳。由于目前焊膏印刷大多在空气中进行,环境湿度也会影响焊膏质量；一般要求相对湿度控制在RH45%~ 70%；另外,印刷pcb的焊膏工作间应保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。

现在smt贴片加工的密度越来越高,印刷难度也越来越大,必须正确使用与保管焊膏。

主要有以下要求:

1. 须储存在2-10℃的条件下。

2. 要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前4h),待焊膏达到室温后才能打开容器盖, ①必须储存在2~10℃的条件下。防止水汽凝结。

3. 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将焊膏搅拌均匀,搅拌刀一定要清洁,手工搅拌时应顺一个方向搅拌,机器或者手工搅拌时间为3~5min

4. 添加完焊膏后,应盖好容器盖。

5. 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,如果印刷间隔超过1h,须将焊膏从模板上拭去,将焊膏回收到当天使用的容器中。

6. Smt贴片加工印刷后尽量在4h内完成再流焊。

7. 免清洗焊膏修板时,如不使用助焊剂,焊点不要用酒精擦洗,但如果修板时使用了助焊剂,焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉,因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

8. 需要清洗的smt产品,再流焊后应在当天完成清洗。

9. 印刷焊膏和进行贴片操作时,要求拿pcb的边缘或带手套,以防止污染PCB。