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PCBA焊接加工的助焊剂怎么选用

来源:全球威科技 浏览量:102 发表时间:2023-02-15

由于焊接剂种类繁多,根据产品、工艺流程和清洗方法的需要,一般选择原则如下:

  • 对于PCBA电路板焊接焊后不打算清洗的电子产品,应首选免清洗助焊剂。具有低残留的特点,但选型时要注意助焊剂与PCBA预涂助焊剂的匹配以及对发泡工艺的适应性。

  • 对于消费类电子产品,低固含量、中固含量的松香基助焊剂同样可以达到焊后免清洗的目的。但要注意助焊剂润湿后SIR是否符合要求,一般应不低于。一般这种焊剂焊接性能好,工艺适应性强,能适应不同的涂覆方法。

  • 电子产品焊接后如需清洗,应根据清洗工艺选择助焊剂。如果采用水清洗,可以选择水溶性助焊剂,如果采用半水清洗,可以选择松香助焊剂,比如有机胺皂化剂,来焊接待清洗的PCB。一般不使用免清洗助焊剂,助焊剂焊接性能差,价格昂贵,而且有时非松香配方会给清洗带来困难。

  • 如果选择voc免清洗助焊剂,要注意与设备的兼容性,比如设备本身的耐腐蚀性,预热温度是否合适,温度是否适当提高,PCB基板是否合适。比如有些基材吸水率高,可能会造成气泡缺陷。

  • 无论选择哪种助焊剂,都要注意助焊剂本身的质量和波峰焊机的适应性,尤其是PCB的预热温度,这是保证助焊剂功能实现的首要条件。

  • 对于PCBA电路板发泡工艺,要经常测试焊机的焊接功能和密度。对于酸值超标,含水量过大的,要更换新的助焊剂。

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助焊剂的发展方向

  • 助焊剂是在焊接过程中产生的,自波峰焊助焊剂发明以来已有50多年的历史。助焊剂在帮助焊接电子产品的同时,也给人类的生存环境带来了危害。随着人们环保意识的提高,如何消除或减少这些危害已经提上日程。

  • 70年代再流焊技术的普及,尤其是通孔元件再流焊技术的使用,也给助焊剂带来了挑战。另外,目前国内外正在研究无助焊剂的波峰焊接方法,并取得了一定的进展。因此,助焊剂,尤其是高固含量的溶剂型助焊剂将逐步推向市场,免清洗助焊剂和无VOC助焊剂将得到更多的推广和应用。

  • 深圳市全球威科技有限公司成立于2014年,专注电子产品的SMT贴片加工 • DIP插件后焊 • PCBA烧录测试• 三防漆涂覆 •  PCB电路板制造 • 电子元器件代采 • OEM代工代料等一站式生产制造服务。