由于焊接剂种类繁多，根据产品、工艺流程和清洗方法的需要，一般选择原则如下:

• 对于PCBA电路板焊接焊后不打算清洗的电子产品，应首选免清洗助焊剂。具有低残留的特点，但选型时要注意助焊剂与PCBA预涂助焊剂的匹配以及对发泡工艺的适应性。

• 对于消费类电子产品，低固含量、中固含量的松香基助焊剂同样可以达到焊后免清洗的目的。但要注意助焊剂润湿后SIR是否符合要求，一般应不低于。一般这种焊剂焊接性能好，工艺适应性强，能适应不同的涂覆方法。

• 电子产品焊接后如需清洗，应根据清洗工艺选择助焊剂。如果采用水清洗，可以选择水溶性助焊剂，如果采用半水清洗，可以选择松香助焊剂，比如有机胺皂化剂，来焊接待清洗的PCB。一般不使用免清洗助焊剂，助焊剂焊接性能差，价格昂贵，而且有时非松香配方会给清洗带来困难。

• 如果选择voc免清洗助焊剂，要注意与设备的兼容性，比如设备本身的耐腐蚀性，预热温度是否合适，温度是否适当提高，PCB基板是否合适。比如有些基材吸水率高，可能会造成气泡缺陷。

• 无论选择哪种助焊剂，都要注意助焊剂本身的质量和波峰焊机的适应性，尤其是PCB的预热温度，这是保证助焊剂功能实现的首要条件。

• 对于PCBA电路板发泡工艺，要经常测试焊机的焊接功能和密度。对于酸值超标，含水量过大的，要更换新的助焊剂。

  
  

助焊剂的发展方向

• 助焊剂是在焊接过程中产生的，自波峰焊助焊剂发明以来已有50多年的历史。助焊剂在帮助焊接电子产品的同时，也给人类的生存环境带来了危害。随着人们环保意识的提高，如何消除或减少这些危害已经提上日程。

• 70年代再流焊技术的普及，尤其是通孔元件再流焊技术的使用，也给助焊剂带来了挑战。另外，目前国内外正在研究无助焊剂的波峰焊接方法，并取得了一定的进展。因此，助焊剂，尤其是高固含量的溶剂型助焊剂将逐步推向市场，免清洗助焊剂和无VOC助焊剂将得到更多的推广和应用。

• 深圳市全球威科技有限公司成立于2014年，专注电子产品的SMT贴片加工 • DIP插件后焊 • PCBA烧录测试• 三防漆涂覆 •  PCB电路板制造 • 电子元器件代采 • OEM代工代料等一站式生产制造服务。