回流焊是SMT贴片工艺中很重要的一部分。它是经过前端PCB锡膏印刷、PCB贴片安装好之后形成元器件与电路板电器联通的重要环节，回流焊是靠内部发热把锡膏融化成液体使元器件与PCB焊盘焊接在一起，然后再通过冷却把元件和焊盘固化在一起。那么回流焊接的重要工艺要求有哪些呢？

下面由全球威科技来详细的给大伙介绍一下回流焊接工艺要求。

目前SMT贴片加工中回流焊接技术在电子制造领域已经广泛使用，我们生活当中所用到的电子产品及工业、医疗、通讯等所有的电路板，贴片加工元器件都是通过这种回流焊接工艺焊接到PCB板上的。这种工艺的优势是每个温区温度设置容易控制，贴片好之后通过线体同位轨道及时过炉避免氧化，如果是双轨道还可以同时回流焊接不同的PCBA，制造成本也更容易控制降低。这种设备的原理就是通过我们设置好的温度，通过设备内部电路控制发热。也将氮气加热到设定的温度后，分上下热风滚动循环加热达到PCB与元器件整个受热均匀，锡膏达到一定熔点（无铅217摄氏度）实现元器件引脚与PCB焊盘焊接，然后固化。

1.要结合锡膏厂商提供的温度曲线，合理设置实际贴片加工PCB板回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接，包括线路板材质、厚度、接地面积、PCB板子大小、元器件大小以及吸热量等综合因数

3.回流焊焊接过程中严防传送带震动，要实时监管查看及保养设备。

4.必须对块印制板的焊接效果进行检查。冷焊（冷汗称为锡膏融化不充分的一种现在）肉眼是很难判断的，造成电路连接性能不良。

5.检测焊点表面是否光泽、焊点形状是否呈半爬状、焊点周边是否有锡球和残留物情况、短路和假焊的情况。特别要检查PCB表面颜色变化，如果出现变色，说明针对于目前贴片加工的PCBA板子的温度设置是偏高的。并根据检查结果调整合理的温度曲线。要不定时的在回流炉后端检测焊接质量，避免批量性焊接出现问题，减少不必要的损失。