由于科技的发展进步,我们所接触到的电子产品不断小型化的需要,PCBA焊接过程中更多的是片式元器件焊接,传统的焊接方法已不能满足目前行业发展需求。所以在SMT贴片加工过程中采用了回流焊方式,SMT贴片加工的元件多数为片状式,贴装型晶体管及IC等等。随着SMT整个行业技术发展越来越完善普遍,多种贴片加工元器件的出现。作
我们在SMT贴片加工过程中,经常会遇到BGA器件,也是整块PCBA的核心部件,若将一块能完全运作的PCBA比作一个人的话,那指挥中心或大脑的核心必须是BGA器件。那BGA焊接质量的好坏直接关系到整个PCBA板是否能正常工作,SMT贴片加工时对BGA焊接是否能做到精确控制,随后的检验能否检测到焊接问题是否存在隐患,并能对其进行适当
PCBA加工中的锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在SMT贴片加工焊接过程中,锡膏是一个品质控制的关键的重要因数,那么我们应该如何更好的管控和使用锡膏呢?下面壹玖肆贰将为大家简单阐述。锡膏储存条件1、我们在锡膏未使用时
SMT行业相关资料表明,发达国家的SMT贴片加工应用普及率已超过87%,并进一步向高密度、高精密技术为代表的组装技术领域发展。SMT贴片技术的不断发展必将对工艺及贴片加工设备提出新的要求。如何缩短运行时间、以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的SMT贴片设备所面临的严峻挑
SMT贴片加工焊接中我们会遇到一些不良现象,这些SMT贴片加工焊接缺陷将会直接或间接的影响到产品的质量。这些不良现象当然也有专业的名词,也是明确SMT的操作人员对SMT贴片加工缺陷判断,从而为生产改善和作业提供了行业基准不良名称。在实际的SMT贴片加工中对于这些不良现象一经检测出来都是要进行严格的返修
SMT贴片加工中会有许多微型精密的电子元器件,为了产品的焊接可靠性,我们肉眼很难判断质量的好坏,所以SMT贴片加工行业当中设立IQC部门来严格把关对来料的检验。防止生产过程或成品时出现批量性的不良,那么作为SMT贴片加工的我们,应该要知道IQC检验缺陷的定义是什么?IQC检验内容有哪些,我们必须要清楚的了解!接下来就
PCB设计中,在通过重重关卡完成PCB设计后,最重要的版权问题,抄袭现象太多了。那么,PCB设计如何防止别人抄板?1、磨片,用细砂纸将芯片上的型号磨掉;对于偏门的芯片比较管用。2、封胶,如粘钢材等,将PCB及其上的元件全部覆盖;里面还可故意搞五六根飞线拧在一起。要注意的是胶不能有腐蚀性,封闭区域发热不太大。3、使用
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此,本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。
在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中,透锡率是非常重要的,透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好,就容易造成虚焊等问题。波峰焊透锡率要求:波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上,也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%,透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸快,如果出殃温
本文主要详解什么是阻抗匹配,首先介绍了输入及输出阻抗是什么,其次介绍了阻抗匹配的原理,最后阐述了阻抗匹配的应用领域。一、输入阻抗输入阻抗是指一个电路输入端的等效阻抗。在输入端上加上一个电压源U,测量输入端的电流I,则输入阻抗Rin就是U/I。你可以把输入端想象成一个电阻的两端,这个电阻的阻值,就是输入阻抗。
目的:巡检生产过程,有效检查及控制各工序生产状况能完全符合产品的质量要求。职责:生产线员工:负责本工位产品的自检。生产领班:负责监督和跟踪生产与品质达成状况及指导员工正确作业。IPQC:负责制程的巡检与监督异常处理。相关部门:参与并协同制程异常的分析及处理。生产技工:负责车间机器设备的调试。