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由于焊接剂种类繁多，根据产品、工艺流程和清洗方法的需要，一般选择原则如下:对于PCBA电路板焊接焊后不打算清洗的电子产品，应首选免清洗助焊剂。具有低残留的特点，但选型时要注意助焊剂与PCBA预涂助焊剂的匹配以及对发泡工艺的适应性。对于消费类电子产品，低固含量、中固含量的松香基助焊剂同样可以达到焊后免清洗的目的
SMT贴片加工焊膏是和元器件粘结的重要物质之一，它是触变性流体,焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重景百分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外,还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动。因此,要控制环境温度在23℃±3℃为最佳。由于目前焊膏印刷大多在空气中
SMT贴片生产中贴片电容的好坏，有什么影响？在SMT贴片加工的过程中，电阻电容是非常常见的一种元器件，在市场上贴片电阻电容可谓是非常混杂的，很多客户在采购电容类产品的时候经常会买到假货劣制品，以次充好的等一些有问题的产品，所以大家要有掌握识别基本电容的鉴别能力。下面靖邦电子来跟大家分享一下，怎么样才能区分
PCBA贴片加工电路板中的二极管八大用途！二极管是十分常用的基础元器件，本文主要介绍了二极管的一些作用，比如防反、整流、稳压、续流、检波、倍压、钳位、包络线检测。1、防反在主回路中，串联一个二极管，是利用二极管的单向导电的特性，实现了最简单可靠的低成本防反接功能电路。这种低成本方案一般在小电流的场合
一、smt贴片机编程的步骤如下：1、首先整理客户提供的BOM清单，最好提供的是excel格式的电子档文件。2、对坐标的提取。(1)、直接利用客户导出的excel文档的坐标，用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并即可。(2)、客户发来了PCB文件，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。(3)、客户只提供了一份BOM，没
回流焊是SMT贴片工艺中很重要的一部分。它是经过前端PCB锡膏印刷、PCB贴片安装好之后形成元器件与电路板电器联通的重要环节，回流焊是靠内部发热把锡膏融化成液体使元器件与PCB焊盘焊接在一起，然后再通过冷却把元件和焊盘固化在一起。那么回流焊接的重要工艺要求有哪些呢？下面由全球威科技来详细的给大伙介绍一下回流焊接
由于科技的发展进步，我们所接触到的电子产品不断小型化的需要，PCBA焊接过程中更多的是片式元器件焊接，传统的焊接方法已不能满足目前行业发展需求。所以在SMT贴片加工过程中采用了回流焊方式，SMT贴片加工的元件多数为片状式，贴装型晶体管及IC等等。随着SMT整个行业技术发展越来越完善普遍，多种贴片加工元器件的出现。作
我们在SMT贴片加工过程中，经常会遇到BGA器件，也是整块PCBA的核心部件，若将一块能完全运作的PCBA比作一个人的话，那指挥中心或大脑的核心必须是BGA器件。那BGA焊接质量的好坏直接关系到整个PCBA板是否能正常工作，SMT贴片加工时对BGA焊接是否能做到精确控制，随后的检验能否检测到焊接问题是否存在隐患，并能对其进行适当
PCBA加工中的锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在SMT贴片加工焊接过程中，锡膏是一个品质控制的关键的重要因数，那么我们应该如何更好的管控和使用锡膏呢？下面壹玖肆贰将为大家简单阐述。锡膏储存条件1、我们在锡膏未使用时
SMT行业相关资料表明，发达国家的SMT贴片加工应用普及率已超过87%，并进一步向高密度、高精密技术为代表的组装技术领域发展。SMT贴片技术的不断发展必将对工艺及贴片加工设备提出新的要求。如何缩短运行时间、以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的SMT贴片设备所面临的严峻挑
SMT贴片加工焊接中我们会遇到一些不良现象，这些SMT贴片加工焊接缺陷将会直接或间接的影响到产品的质量。这些不良现象当然也有专业的名词，也是明确SMT的操作人员对SMT贴片加工缺陷判断，从而为生产改善和作业提供了行业基准不良名称。在实际的SMT贴片加工中对于这些不良现象一经检测出来都是要进行严格的返修
SMT贴片加工中会有许多微型精密的电子元器件，为了产品的焊接可靠性，我们肉眼很难判断质量的好坏，所以SMT贴片加工行业当中设立IQC部门来严格把关对来料的检验。防止生产过程或成品时出现批量性的不良，那么作为SMT贴片加工的我们，应该要知道IQC检验缺陷的定义是什么？IQC检验内容有哪些，我们必须要清楚的了解！接下来就
